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第449章 虽然困难依旧重重,但大家的信心更加坚定 (第2/2页)

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决,芯片在高负载运行时很可能会因为过热而损坏。

散热小组尝试了多种散热材料和设计方案,从传统的金属散热片到新型的液冷技术,但效�

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